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          PCB設計
          動態/靜態銅箔的靈活運用

          動態/靜態銅箔的靈活運用

          產品簡介:

          (1)動態銅箔在布線或移動元器件、添加VIA時,能夠產生自動避讓效果。而靜態銅箔須要手動設置避讓。
          (2)動態銅箔提供了7個屬性可以使用,它們都是以“DYN”開頭,這些屬性

          產品詳情


          (1)動態銅箔在布線或移動元器件、添加VIA時,能夠產生自動避讓效果。而靜態銅箔須要手動設置避讓。
          (2)動態銅箔提供了7個屬性可以使用,它們都是以“DYN”開頭,這些屬性是附加在器件管腳PIN上的,而且這些屬性對靜態的銅箔不會起作用。
          (3)動態銅箔可以在編輯時使用空框的形式表示,勾選“Options”中的選項即可,如下
          (4)兩者有著不同的參數設置表。
          動態銅箔的參數設置表的啟動方法是:執行菜單命令Shape/Global Dynamic Parameters,或者選擇銅箔后再單擊鼠標右鍵,從激活的菜單中選擇“Parameters”,不過這里設置的是該銅箔的局部參數。靜態銅箔的參數設置表的啟動方法是選擇靜態銅箔/單擊鼠標右鍵/從激活的菜單中選擇“Parameters”。
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