擁有一支國內專業的高速高密PCB設計與仿真團隊，在高頻PCB設計、高速PCB設計、PCB仿真、PCB layout、數模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經驗，已實現諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關電源設計（Switch Power Supply）、高速背板等最高達38層的PCB多層電路板設計，產品涵蓋網絡通信、IPC工業控制、醫療電子、汽車電子、便攜設備、數碼消費電子等眾多應用領域。

當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統時鐘達到120MHz時，除非使用高速電路設計知識，否則基于傳統方法設計的PCB將無法工作。因此，高速電路設計技術已經成為電子系統設計師必須采取的設計手段。

世紀芯科技通過綜合考慮時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、信號質量、信號走線拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，從高速pcb layout角度，利用我們的經驗優化您的PCB設計，從而使你的單板內在質量更高，運行更穩定。

憑借專業的技能、優質的服務、快捷的設計周期，嚴格的知識產權保護措施以及良好的商業信譽，世紀芯科技致力于向客戶提供PCB LAYOUT、高速PCB設計、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、產品/單板EMC設計等技術服務，我們嚴謹的設計流程和評審規范將保證您的利益。

 

最高設計層數：不限
最大PIN數目：48963 
最大Connections：36215 
最小過孔：8MIL(4MIL激光孔) 
最小線寬：3MIL 
最小線間距：4MIL 
一塊pcb板最多BGA數目：44 
最小BGA PIN間距：0.5mm 
最高速信號：10G CML差分信號

最快交期：2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。

 

數據通訊系列：VOIP、xDSL、 路由器、以太網交換機、接入服務器
光網絡產品：SDH、 DWDM、METRO
無線產品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、無線基站設備
多媒體產品：可視電話、會議電視
計算機產品：MB、NB、SERVER主板以及各類工控板卡等
消費類產品：高清電視、2G/3G手機、雙模手機、MP4、PMP